兩年前首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會期間，無錫企業(yè)英迪芯微因車規(guī)芯片達(dá)到驚人的1億出貨量、幾乎覆蓋全國所有乘用車而被媒體聚焦。今年8月，再訪英迪芯微，這個數(shù)字已悄然攀升至3億。“不光通過產(chǎn)品創(chuàng)新持續(xù)提高對汽車品牌的滲透率，還將通過資本化路徑構(gòu)建國內(nèi)最大模數(shù)車規(guī)平臺化企業(yè)。”公司財務(wù)總監(jiān)李瑋俊介紹，技術(shù)迭代、平臺化發(fā)展，一個個“突破”貫穿英迪芯微的發(fā)展歷程。

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