從研微半導(dǎo)體自主研發(fā)的等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）設(shè)備實(shí)現(xiàn)第三次交付，突破高端制程瓶頸，到國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備成功出機(jī)，實(shí)現(xiàn)電子光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)等核心技術(shù)的完全自研，推動(dòng)高端半導(dǎo)體設(shè)備自主替代進(jìn)程，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)一次次迎來(lái)高光時(shí)刻。

作為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的“黃埔軍校”，無(wú)錫正以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和集群優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。9月4日，2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)舉辦，這條波瀾壯闊的強(qiáng)“芯”之路正展現(xiàn)出更加廣闊的未來(lái)前景。

詳情點(diǎn)擊：https://bb-share.wifiwx.com/wxbb/folder4449/2025-09-05/1924107.html?_t=1757040419